不純物を嫌うクリーンルーム内や半導体製造装置、食品・飲料関係、化粧品・医薬品関係の製造装置や配管接合部などクリーン度が要求される箇所では、ボルト/ ナットの締付け時に各種表面処理（ めっき・コーティング・潤滑剤）など焼付防止対策が使用できないことがあります。
従来のステンレス鋼製ボルト/ ナットは、締付けた時に焼付固着を起こすという問題が発生しますが、メーカー独自技術の「S D C プラズマ表面硬化処理」の適用により、潤滑剤を全く使用せずに焼付固着を防止する「S D Cクリーンボルトシリーズ」を誕生させました。


■特長
（1）潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。
（2）拡散浸透処理のため、潤滑剤・めっき等のように剥がれる心配はありません。
（3）繰返し締付けるねじ部品の寿命を延ばします。(ねじの使用量を削減します)
（4）焼付き・カジリにより相手装置などを傷つけることがありません。
（5）メンテナンス時の作業時間が短縮できます。
（6）高温環境（約300℃まで）においても性能を維持します。
（7）表面処理には「SDCプラズマ表面硬化処理」を使用しています。
（8）真空中での放出ガス（アウトガス）がほとんどありません（昇温脱離法による評価）。


■使用例
（1）半導体製造装置
（2）FPD製造装置
（3）ソーラーパネル
（4）医薬品・化学薬品・化粧品関連製造装置
（5）食品・飲料関連装置
（6）ハードディスクドライブ